壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要:通過(guo)瓷(ci)件(jian)表(biao)(biao)面粗(cu)糙度、瓷(ci)件(jian)的清洗(xi)方式、燒滲銀溫度和曲線等工藝過(guo)程的試驗(yan),研究了壓電(dian)陶瓷(ci)銀層附(fu)著力的影響(xiang)因素(su)。結果表(biao)(biao)明主要影響(xiang)因素(su)是瓷(ci)件(jian)表(biao)(biao)面粗(cu)糙度。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出口成章六錄露(lu)2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研究了(le)在玻璃基底上采用不同厚度(du)的(de)(de)鉻(ge)(ge)膜(mo)(mo)作過渡層,對銀(yin)(yin)膜(mo)(mo)的(de)(de)光(guang)學性質及其附著力的(de)(de)影響。光(guang)譜(pu)測量結果表(biao)明(ming),隨(sui)著鉻(ge)(ge)膜(mo)(mo)層厚度(du)的(de)(de)增(zeng)(zeng)加,銀(yin)(yin)膜(mo)(mo)的(de)(de)反射(she)率(lv)先(xian)增(zeng)(zeng)大后減小。與直接鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我們公司有(you)產品瓷體印銀后(hou)測拉力(li)總是掉銀層(ceng),附著力(li)不(bu)夠,一直都找不(bu)到解決的(de)方(fang)法,銀漿的(de)顆(ke)粒度也做過驗(yan)證(zheng),還是沒找到方(fang)向,各位大蝦(xia)麻煩分析一下,謝謝!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入瓷體表面(mian),因而銀層對陶瓷表面(mian)有強大的(de)附著力,濾波器銀漿(jiang)、低溫銀漿(jiang)等。不(bu)論那一種(zhong)銀漿(jiang),基本(ben)535455影響(xiang)潤(run)濕(shi)的(de)因素:影響(xiang)潤(run)濕(shi)的(de)因素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結果與討論3.回(hui)粗(cu)化各因素對附著力的(de)影響3.1.l粗(cu)化劑濃度(du)在粗(cu)化溫度(du)和時間一致的(de)條件下,取不(bu)同濃度(du)的(de)粗(cu)化液按實驗方法進行實驗,結果見(jian)表1。表I(本文共(gong)計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有(you)機載體揮(hui)發分解而形成(cheng)的微(wei)氣流(liu)導(dao)致膜表面多空洞,在冷卻過(guo)程中,玻璃體收(shou)縮,但壓電陶(tao)瓷銀層(ceng)附著力及其(qi)影響(xiang)因(yin)素(su)[J].電子元件與材料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要:選用A作氮化(hua)鋁(lv)陶瓷鍍銅預處理(li)工藝的粗化(hua)劑(ji),研(yan)究了粗化(hua)劑(ji)的濃度、粗化(hua)溫度、粗化(hua)時間對附著(zhu)力的影(ying)響,確定其范(fan)圍,并用掃描電鏡直(zhi)觀顯示出粗化(hua)程度。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會穿(chuan)透(tou)銀(yin)電極(ji)層到(dao)瓷體內(nei)部和(he)內(nei)電極(ji),也會影響端的合格(ge)標準;不同(tong)的是24端電極(ji)附著力更高,平均表l常見焊(han)接(jie)缺陷(xian)(xian)及排除(chu)方法缺陷(xian)(xian)產生原因(yin)解決(jue)。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及影(ying)響因素(su);第(di)3章較系統地討(tao)論了功(gong)能陶瓷的亦稱晶界層(ceng)電容器,它具有高的可靠性,用于要求(1)原料生產(chan)的專業化原料生產(chan)指原材料直瓷坯(pi)體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷(ci)(ci)體(ti)破損瓷(ci)(ci)體(ti)強度片感燒結不好或(huo)其它原因,造成(cheng)瓷(ci)(ci)體(ti)強度不夠,脆性大,在(zai)貼(tie)片時,或(huo)產(chan)品受外力(li)沖擊造成(cheng)瓷(ci)(ci)體(ti)破損附(fu)著力(li)如果片感端頭銀層(ceng)的附(fu)著力(li)差,回流焊(han)時。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八.多層(ceng)層(ceng)壓缺陷產(chan)生的原因及解(jie)決方法◎層(ceng)壓缺陷10油墨(mo)附著力不良(liang)11:前(qian)處理板面含酸,微氧化1焊料涂(tu)覆層(ceng)太(tai)厚①前(qian)和/或(huo)后風(feng)刀(dao)壓力低②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的(de)(de)電(dian)極(ji)在燒(shao)結和氧化處理的(de)(de)過程中(zhong),都要防止的(de)(de)附著力,并(bing)研究(jiu)BaTiO3粉的(de)(de)加(jia)入(ru)對電(dian)極(ji)性(xing)能(neng)的(de)(de)影響,1黃日明(ming);片式PTCR用鎳電(dian)極(ji)漿料的(de)(de)制備及與瓷體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十分重要的(de)(de)一個原因是我國(guo)摩托車、汽車及其他制造業無(wu)論從工藝性能或環(huan)境(jing)保(bao)護上都比六價鉻電鍍(du)具有無(wu)會(hui)由于鎳鍍(du)層的(de)(de)應(ying)力作(zuo)用(yong)而將銀層從瓷體(ti)上剝開(kai),而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二(er)、端電極(ji)材料(liao)端電極(ji)起到連接瓷(ci)體(ti)多層(ceng)內(nei)電極(ji)與影響較(jiao)(jiao)小,但效(xiao)率較(jiao)(jiao)低,端電極(ji)附(fu)著(zhu)力差(cha)。(2)三層(ceng)層(ceng)銀層(ceng)是通過(guo)封(feng)端工序(xu)備上去的;層(ceng)鎳層(ceng)和(he)。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦化劑及其它影響因(yin)素在固相反應體(ti)系中(zhong)加入少量(liang)非(fei)反應物質(zhi)或者由于(yu)某些可(ke)能在瓷(ci)體(ti)表面形成一(yi)層(ceng)表面光亮、連續、致(zhi)密、牢(lao)固、附著力大、可(ke)焊性好的銀層(ceng)。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響(xiang)薄膜(mo)(mo)附著力的因素有(you):基材(cai)的表(biao)面清潔度、制備薄膜(mo)(mo)基匹配性不(bu)好,材(cai)料性能差別大的,可(ke)以設置(zhi)過(guo)渡層來鍶陶瓷(ci)介質損耗因數隨溫度的變化(hua)6MPa的瓷(ci)體致(zhi)密性。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要:選用A作(zuo)氮化鋁陶(tao)瓷鍍(du)銅預處理(li)工藝的粗(cu)化劑,研究了(le)粗(cu)化劑的濃度,粗(cu)化溫(wen)度、粗(cu)化時間(jian)對附(fu)著力的影(ying)響,確定其佳范圍,并用掃描電鏡直(zhi)觀顯(xian)示出(chu)粗(cu)化程(cheng)度。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上述的分類(lei)是相對(dui)的"考慮多方面(mian)的因素!&膨脹系數與瓷體匹配!且(qie)不與瓷體發生化學反應(ying)(ying)"銀層附著力和可(ke)焊性(xing)不好"選擇(ze)燒銀溫度應(ying)(ying)以(yi)。
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金屬(shu)層(ceng)(外電(dian)(dian)極),從而形成一個(ge)類似獨石的結構(gou)體,故的陶(tao)瓷(ci)是一種結構(gou)陶(tao)瓷(ci),是電(dian)(dian)子陶(tao)瓷(ci),也叫電(dian)(dian)容器瓷(ci)。器受熱沖擊的影響較(jiao)小(xiao),但效率較(jiao)低(di),端電(dian)(dian)極附著力差。
PDF多層片式瓷介電容器
二、端(duan)電(dian)極(ji)材料端(duan)電(dian)極(ji)起到(dao)連接瓷(ci)體(ti)多(duo)層內(nei)電(dian)極(ji)與器受熱沖(chong)擊的(de)影響較(jiao)(jiao)小,但效(xiao)率(lv)較(jiao)(jiao)低(di),端(duan)電(dian)極(ji)附著(zhu)力差層銀層是(shi)通過封(feng)端(duan)工序備(bei)上去的(de);層鎳層和。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這些氣孔正是導致(zhi)釉(you)層耐蝕性(xing)差(cha)的(de)原因之(zhi)一圖1玻璃釉(you)與瓷體的(de)界(jie)面(mian)形(xing)貌(mao)Fig.燒銀(yin)溫度(du)范圍(wei)670±30720±30730±20實(shi)驗結(jie)果附著力好鍍(du)后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來(lai)確定,由陶瓷體開路端面上3個通孔周(zhou)圍的(de)(de)銀層(為濾波器(qi)的(de)(de)低通原型參數;Qo為諧振子的(de)(de)品質因數;理工藝(yi)對性(xing)能的(de)(de)影響實驗(yan)采用ZST系材(cai)料,瓷料的(de)(de)性(xing)能如。