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2010年7月(yue)27日-(2)將上述干燥(zao)后的碳化(hua)硅顆粒用磨(mo)粉(fen)機粉(fen)碎成d50=9.5-11.5μm的微粉(fen)磨(mo)粉(fen)機、雷蒙磨(mo)粉(fen)機、LM立(li)式磨(mo)粉(fen)機、MTW歐版梯形磨(mo)粉(fen)機等等,這(zhe)些設備。
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2011年(nian)10月18日-為(wei)了說(shuo)明振動篩(shai)在實際操(cao)作中(zhong)的(de)應(ying)用,特(te)舉其在碳(tan)化硅(gui)微粉生產(chan)工藝中(zhong)的(de)應(ying)用11.5μm的(de)碳(tan)化硅(gui)粉,水(shui)泥機(ji)械、鄂(e)破機(ji)等磨粉設(she)備,粉碎時(shi),磨粉機(ji)主機(ji)。
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2013年9月(yue)6日-而市場上有很多個不同的(de)礦石加工(gong)設備生(sheng)產(chan)廠家,我們為什么要選擇碳化硅(gui)磨(mo)粉河南豫弘重工(gong)生(sheng)產(chan)的(de)碳化硅(gui)微粉磨(mo)粉機集粉碎與(yu)分(fen)級為一體,采(cai)用變頻技術控制。
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2012年5月22日-(2)將(jiang)上述干燥(zao)后的碳(tan)化(hua)硅顆粒用磨粉(fen)機粉(fen)碎成d50=9.5-11.5μm的振(zhen)(zhen)動(dong)篩碳(tan)化(hua)硅微粉(fen)責(ze)任編輯:劉麗娟中國振(zhen)(zhen)動(dong)機械網版權與免責(ze)聲明:。
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2013年4月(yue)2日-l碳化(hua)硅(gui)生產加工(gong)現狀目前(qian),國(guo)內生產加工(gong)碳化(hua)硅(gui)磨料和微粉.一般采(cai)(cai)用(yong)如(ru)圖1所示的粉碎(sui)(sui)工(gong)藝流程。該工(gong)藝流程為三段粉碎(sui)(sui),其中第(di)三段粉碎(sui)(sui)設備一般采(cai)(cai)用(yong)對輥(gun)。
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碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)微粉1200-1500號主(zhu)要(yao)用來太陽能單晶硅(gui)片的切割介質,但是碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)微粉加工設(she)備,始終存(cun)在一些不可(ke)攻克的難題,例如高(gao)磨(mo)損,高(gao)噪音(yin)等,目前市場上碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)微粉加工設(she)備主(zhu)要(yao)。